TSMC ने पेश की नई चिप निर्माण तकनीक, प्रोसेसिंग में होगा बड़ा सुधार
क्या है खबर?
ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) ने चिप निर्माण के लिए एक नई तकनीक पेश की है, जो आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) के लिए खास मानी जा रही है।
कंपनी ने बताया कि 2028 में आने वाली उसकी A14 तकनीक मौजूदा N2 चिप्स की तुलना में 15 प्रतिशत तेज होगी या उतनी ही गति पर 30 प्रतिशत कम बिजली खर्च करेगी।
नई तकनीक से चिप्स को एक प्लेट जैसे बड़े पैकेज में जोड़ा जाएगा, जिससे प्रोसेसिंग में बड़ा सुधार होगा।
योजना
बड़ी चिप्स को एक साथ जोड़ने की योजना
TSMC की 'सिस्टम ऑन वेफर-एक्स' तकनीक एक साथ 16 बड़ी कंप्यूटिंग चिप्स, मेमोरी और तेज ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन को जोड़ने में सक्षम होगी।
इससे AI के लिए जरूरी हजारों वॉट बिजली की सप्लाई और तेज़ी से डाटा प्रोसेसिंग संभव हो पाएगी।
एनवीडिया जहां अपनी अगली चिप में 4 चिप्स जोड़ रहा है, वहीं TSMC इससे भी आगे की तकनीक ला रहा है, जो कई चिप्स को एक यूनिट की तरह काम करने लायक बना देगी।
मुकाबला
TSMC और इंटेल में बढ़ा मुकाबला
TSMC ने अमेरिका के एरिजोना में 6 चिप फैक्ट्री, 2 पैकेजिंग यूनिट और 1 रिसर्च सेंटर खोलने की योजना बनाई है।
इंटेल भी जल्द नई तकनीक लाने जा रही है और TSMC से आगे निकलने का दावा कर रही है। अब दोनों कंपनियों के बीच मुकाबला सिर्फ चिप की रफ्तार नहीं, बल्कि उन्हें एक साथ बेहतर ढंग से जोड़ने की क्षमता पर केंद्रित है।
ग्राहक सेवा, कीमत और वेफर उपलब्धता तय करेगी कि कौन सी कंपनी बाजार में आगे रहेगी।