सैमसंग ने शक्तिशाली AI सिस्टम के लिए पेश की नई चिप
सैमसंग ने अपनी नई 12-लेयर HBM4E मेमोरी चिप के नमूने पूरी दुनिया में भेजे हैं। इस पर निवेशकों ने जबरदस्त प्रतिक्रिया दी और कंपनी के शेयर 6.51 फीसदी तक चढ़ गए।
यह चिप टेक्नोलॉजी के क्षेत्र में एक बड़ा कदम माना जा रहा है। इसमें 16Gbps तक की तेज रफ़्तार के साथ-साथ कम बिजली की खपत और गर्मी को बेहतर तरीके से संभालने की क्षमता है।
चिप में मिलेगी 48GB की क्षमता
HBM4E को खासकर शक्तिशाली आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) सिस्टम्स के लिए डिजाइन किया गया है। यह स्टैक्ड DRAM तकनीक का इस्तेमाल करती है, जिससे इसमें 48GB की ज्यादा क्षमता मिलती है। यह पिछली जनरेशन के मुकाबले 30 फीसदी से भी ज्यादा है। ये हाई-स्पीड चिप्स गूगल के आयरनवुड TPU और एनवीडिया के रूबिन जैसे AI हार्डवेयर के लिए बेहद अहम हैं।
इनकी मदद से डाटा को प्रोसेस करना और भी ज्यादा तेज और आसान हो जाएगा। सैमसंग और भी विकल्प लाने की तैयारी में है, ताकि वह अगली जनरेशन की AI मेमोरी चिप बाजार में अपने प्रतिद्वंद्वियों से मुकाबला कर सके।