
सैमसंग ने 3,750 अरब रुपये के चिप प्लांट को किया स्थगित, जानिए क्या है वजह
क्या है खबर?
सैमसंग अब अमेरिका के टेक्सास में बन रहे अपने नए चिप प्लांट के लॉन्च में देरी कर रही है। निक्केई एशिया की रिपोर्ट के मुताबिक, कंपनी को ग्राहकों की कमी और बदलती बाजार मांग के कारण यह फैसला लेना पड़ा है। 44 अरब डॉलर (लगभग 3,750 अरब रुपये) की लागत वाले इस प्लांट का काम मार्च, 2024 तक लगभग 92 प्रतिशत पूरा हो चुका था, लेकिन अब इसके उद्घाटन को अक्टूबर, 2026 तक के लिए टाल दिया गया है।
वजह
ग्राहक न मिलने और तकनीकी बदलाव बड़ी वजह
टेलर फैब में पहले 4nm प्रोसेस चिप्स बनाने की योजना थी, लेकिन अब यह तकनीक पुरानी मानी जा रही है और इसकी मांग भी बहुत कम है। सैमसंग अब 2nm चिप्स पर विचार कर रही है, लेकिन इसके लिए काफी पैसे और समय की जरूरत होगी। कंपनी को न सिर्फ ग्राहकों की तलाश है, बल्कि उसे तकनीकी रूप से फैब को भी पूरी तरह अपडेट करना होगा, जो इस समय एक बड़ी चुनौती बना हुआ है।
मांग
स्थानीय मांग कमजोर
एक ओर जहां ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) की फैब पहले से ही पूरी क्षमता से बुक हो चुकी है, वहीं सैमसंग को अभी तक मजबूत ऑर्डर नहीं मिले हैं। TSMC अमेरिकी ग्राहकों के लिए 4nm चिप्स बना रहा है और उसका बाजार हिस्सेदारी लगभग 68 प्रतिशत है, जबकि सैमसंग सिर्फ 7.7 प्रतिशत हिस्से के साथ दूसरे स्थान पर है। मांग कम होने की वजह से सैमसंग के लिए निवेश की वापसी मुश्किल होती जा रही है।
चुनौतियां
भविष्य में भी बनी रहेंगी चुनौतियां
सैमसंग का कहना है कि वह 2026 तक फैब खोलने की योजना बना रही है, लेकिन अभी कोई पक्की तारीख तय नहीं की गई है। विशेषज्ञ मानते हैं कि अगर सैमसंग इस प्लांट को चालू नहीं करती, तो उसे TSMC से पिछड़ने का खतरा है और अरबों डॉलर का निवेश भी डूब सकता है। इसके अलावा, अमेरिकी नीतियां, चीन से बढ़ता तनाव और तकनीकी चुनौतियां भी कंपनी के लिए भविष्य में मुश्किलें खड़ी कर सकती हैं।