TSMC लगा रही 2 एडवांस चिप पैकेजिंग प्लांट, भारी मांग को देखते हुए बढ़ा रही उत्पादन
टेक्नोलॉजी
ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) ने चिआयी साइंस पार्क में अपने 2 नए एडवांस्ड चिप पैकेजिंग प्लांट लगा रही है।
इस कदम से यह इलाका टेक्नोलॉजी का एक और बड़ा हब बन रहा है। वहां एक प्लांट पहले से काम कर रहा है और दूसरा बहुत जल्द तैयार होने वाला है।
इससे यह साफ हो जाता है कि TSMC अपनी सबसे आधुनिक चिप टेक्नोलॉजी के लिए चिआयी पर पूरा भरोसा करती है।
इस कदम से यह इलाका टेक्नोलॉजी का एक और बड़ा हब बन रहा है। वहां एक प्लांट पहले से काम कर रहा है और दूसरा बहुत जल्द तैयार होने वाला है।
इससे यह साफ हो जाता है कि TSMC अपनी सबसे आधुनिक चिप टेक्नोलॉजी के लिए चिआयी पर पूरा भरोसा करती है।
प्लांट्स से 9,000 से ज्यादा नौकरियां पैदा होंगी
जब चारों प्लांट्स पूरी तरह से चालू हो जाएंगे, तब इनसे हर साल 9.35 अरब डॉलर (करीब 875 अरब रुपये) से ज्यादा का कारोबार होने की उम्मीद है।
साथ ही, इन प्लांट्स से 9,000 से ज्यादा लोगों को रोजगार मिलेगा। इन नई यूनिट्स में अत्याधुनिक पैकेजिंग टेक्नोलॉजी का इस्तेमाल किया जाएगा, ताकि एनवीडिया जैसे आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) दिग्गजों की भारी मांग पूरी की जा सके।
दुनिया की सबसे बड़ी कॉन्ट्रैक्ट चिप निर्माता होने के नाते TSMC वैश्विक चिप दौड़ में अपनी बढ़त बनाए रखने के लिए पूरा दम लगा रही है।