सैमसंग ने पेश की 400 से ज्यादा लेयर्स वाली BV-NAND मेमोरी
सैमसंग ने कैलिफोर्निया में चल रहे FMS कांफ्रेंस में अपनी नई आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) आधारित मेमोरी टेक्नोलॉजी पेश की है।
इसका मुख्य आकर्षण BV-NAND है, जो एक प्रोटोटाइप चिप है। इसमें 400 से ज्यादा लेयर्स हैं और एक नया वेफर-बॉन्डिंग डिजाइन इस्तेमाल किया गया है।
इसे वर्तमान के AI की डाटा से जुड़ी बड़ी जरूरतों को पूरा करने के लिए बनाया गया है, जैसे कि बड़े लैंग्वेज मॉडल को ट्रेन करना और यूजर के सवालों के जवाब देना।
BV-NAND में है 58 फीसदी ज्यादा मेमोरी डेंसिटी
सैमसंग का कहना है कि BV-NAND पिछले वर्जन (V9) के मुकाबले 58 फीसदी ज्यादा मेमोरी डेंसिटी देता है। इसकी रीड, राइट और इनपुट/आउटपुट स्पीड भी तेज है, जिससे यह अगले लेवल के AI टास्क के लिए तैयार है। कंपनी ने नए ZHBM और जेडनैंड-O डिजाइन भी दिखाए हैं।
ZHBM मेमोरी को AI चिप्स के ऊपर वर्टिकली स्टैक करता है, वहीं जेडनैंड-O एक अगली जनरेशन की 3D मेमोरी है, जो मेमोरी सेल को वर्टिकली स्टैक करके ज्यादा डाटा पैक करती है।
AI की डिमांड तेजी से बढ़ रही है। इसलिए सैमसंग का मानना है कि ग्राहकों के साथ किए गए लॉन्ग-टर्म एग्रीमेंट भविष्य में उनकी मेमोरी सेल्स का 60 से 70 फीसदी हिस्सा बन सकते हैं।