सैमसंग ने एनवीडिया की HBM चिप्स के लिए TSMC से मिलाया हाथ
सैमसंग और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) मिलकर एनवीडिया की आने वाली हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप्स के खास पुर्जे तैयार करेंगे। इसके लिए TSMC की 3-नैनोमीटर तकनीक का इस्तेमाल किया जाएगा।
इस स्तर पर दोनों कंपनियां पहली बार साथ मिलकर काम कर रही हैं। इस साझेदारी का मकसद एनवीडिया के सबसे नए NVHBM चिप्स को बनाना है, ताकि कई मेमोरी आपूर्तिकर्ता भी इनको एक ही मानक पर बना सकें।
दूसरे ग्राहकों के लिए भी बनाएगी चिप
इन नई चिप्स के लिए एनवीडिया के बताए गए मानकों पर काम करते हुए भी सैमसंग अपने दूसरे ग्राहकों के लिए अपने HBM उत्पादों का उत्पादन जारी रखेगी। अगर, TSMC अकेले बाजार की बढ़ी हुई मांग को पूरा नहीं कर पाती है तो सैमसंग अपनी फैक्ट्रियों का इस्तेमाल करके मदद भी कर सकती है। इससे दोनों कंपनियां लगातार बदलती टेक्नोलॉजी की दुनिया में लचीली बनी रहेंगी और हर चुनौती के लिए तैयार रहेंगी।