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एनवीडिया ने TSMC से एडवांस मेमोरी चिप्स बनाने का किया अनुरोध, दूसरी कंपनियों को मिलेगी टक्कर
TSMC एडवांस मेमोरी चिप्स निर्माण की योजना बना रही है

एनवीडिया ने TSMC से एडवांस मेमोरी चिप्स बनाने का किया अनुरोध, दूसरी कंपनियों को मिलेगी टक्कर

Nov 07, 2026
06:12 pm

क्या है खबर?

ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) अपने सबसे बड़े ग्राहक एनवीडिया के अनुरोध पर एडवांस्ड मेमोरी चिप्स बनाने की संभावना तलाश रही है। इस कदम से TSMC ऐसे कारोबार में उतर सकती है, जिस पर अभी सैमसंग, SK हाईनिक्स और माइक्रोन का दबदबा है। इस संभावना को लेकर निवेशक काफी उत्साहित दिख रहे हैं। शुक्रवार को शुरुआती कारोबार में अमेरिका में सूचीबद्ध TSMC के शेयरों में 6 प्रतिशत से ज्यादा की उछाल आई।

तकनीक 

क्या है कंपनी की चिप्स बनाने की योजना?

द इंफॉर्मेशन की एक रिपोर्ट के अनुसार, TSMC ने '3D DRAM' नामक अगली पीढ़ी की मेमोरी तकनीक के निर्माण की योजना बनानी शुरू कर दी है।

रॉयटर्स की रिपोर्ट के मुताबिक, कंपनी नए कारखाने बनाने या किसी मौजूदा सेमीकंडक्टर सुविधा को खरीदकर उसे मेमोरी उत्पादन के लिए बदलने पर विचार कर रही है।

डाटा को तेजी से स्टोर करने और वापस निकालने के लिए इन चिप्स को उतनी ही सक्षम मेमोरी की भी जरूरत होती है।

अलग 

मौजूदा चिप से क्या होगा अलग?

प्रस्तावित 3D DRAM तकनीक पारंपरिक DRAM से अलग है। इसमें मेमोरी सेल्स को हॉरिजॉन्टल परत में व्यवस्थित करने के बजाय क्षमता बढ़ाने के लिए उन्हें वर्टिकली एक के ऊपर एक रखा जाता है।

यह 'हाई बैंडविड्थ मेमोरी' (HBM) से भी अलग है, जो AI प्रोसेसर के साथ इस्तेमाल होने वाली एक एडवांस मेमोरी है। TSMC पहले से ही HBM4 के विकास पर SK हाईनिक्स के साथ काम कर रही है।

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