वीवो X फोल्ड 3 प्रो अगले साल होगा लॉन्च, 24GB रैम समेत मिलेंगे ये फीचर्स
क्या है खबर?
चीन की स्मार्टफोन निर्माता कंपनी वीवो अगले साल अपने वीवो X फोल्ड 3 स्मार्टफोन सीरीज को लॉन्च कर सकती है। आधिकारिक लॉन्च से पहले वीवो X फोल्ड 3 प्रो मॉडल के स्पेसिफिकेशन से जुड़ी जानकारियां ऑनलाइन लीक हो गई हैं। टिपस्टर डिजिटल चैट स्टेशन के अनुसार, फोल्डेबल स्मार्टफोन के चीनी बाजार में 2024 की पहली तिमाही में लॉन्च होने की उम्मीद है। फिलहाल कंपनी की तरफ से कोई जानकारी नहीं दी गई है।
फीचर्स
वीवो X फोल्ड 3 प्रो में मिलेंगे ये फीचर्स
लीक के अनुसार, वीवो X फोल्ड 3 प्रो क्वालकॉम के स्नैपड्रैगन 8 जेन 3 चिपसेट से लैस होगा, जिसे बेहतर प्रदर्शन के लिए 24GB तक LPDDR5X रैम और 1TB तक UFS 4.0 स्टोरेज से जोड़ा जा सकता है। सुरक्षा के लिए आगामी वीवो X फोल्ड 3 प्रो स्मार्टफोन में अल्ट्रासोनिक इन-डिस्प्ले फिंगरप्रिंट स्कैनर मिलने की उम्मीद है। वीवो X फोल्ड 3 में 16GB तक रैम और 1TB तक स्टोरेज मिल सकता है।
फीचर्स
वीवो X फोल्ड 2 में क्या फीचर्स मिलते हैं?
वीवो X फोल्ड 2 में 120Hz रिफ्रेश रेट सपोर्ट के साथ 8.03 इंच की मुख्य और 6.53 इंच की कवर डिस्प्ले दी गई है। यह हैंडसेट स्नैपड्रैगन 8 जेन 2 चिपसेट से लैस है, जिसे 12GB तक रैम और 512GB स्टोरेज के साथ जोड़ा गया है। इसके रियर पैनल पर 50MP का मुख्य, 12MP का अल्ट्रा-वाइड और 12MP का टेलीफोटो कैमरा है। सेल्फी के लिए हैंडसेट के कवर डिस्प्ले और इनर डिस्प्ले पर 16MP का कैमरा दिया गया है।