टेस्ला अगले सप्ताह शुरू करेगी टेराफैब प्रोजेक्ट, बड़े स्तर पर होगा AI चिप निर्माण
क्या है खबर?
दिग्गज इलेक्ट्रिक वाहन निर्माता टेस्ला एक सप्ताह के भीतर एक बड़ी सेमीकंडक्टर निर्माण प्रोजेक्ट टेराफैब शुरू करने की तैयारी में है। यह प्लांट टेस्ला के वाहनों में उपयोग होने वाले आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) सिस्टम्स के लिए एडवांस प्रोसेसर का भारी मात्रा में उत्पादन करेगी। मुख्य कार्यकारी अधिकारी (CEO) एलन मस्क ने इस विकास की घोषणा करते हुए जोर दिया कि यह कदम AI चिप्स की बढ़ती मांग को पूरा करने की कंपनी की रणनीति का हिस्सा है।
खासियत
क्या होगी इस प्लांट की खासियत?
टेराफैब प्रोजेक्ट के साथ टेस्ला एक एकीकृत उपकरण निर्माता बन सकती है, जो अपने स्वयं के सेमीकंडक्टर डिजाइन और उत्पादन करेगी। इससे कंपनी को अपने A हार्डवेयर सप्लाई चेन पर अधिक नियंत्रण मिलेगा और अगली जनरेशन के ऑटोनॉमस वाहनों, रोबोटिक्स प्लेटफॉर्म और बड़े पैमाने पर AI सिस्टम विकसित करने में मदद मिलेगी। प्रस्तावित प्लांट से प्रति महीने 1 लाख से अधिक वेफर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है, जिससे टेस्ला सबसे बड़े सेमीकंडक्टर उत्पादकों की श्रेणी में आ जाएगी।
संकेत
मस्क ने पिछले साल दे दिए थे संकेत
टेस्ला अपनी ऑटोनॉमस ड्राइविंग योजनाओं को समर्थन देने के लिए 5वीं जनरेशन की AI चिप विकसित कर रही है। मस्क ने पिछले साल कंपनी की वार्षिक बैठक के दौरान संभावित निर्माण रणनीतियों की रूपरेखा प्रस्तुत की थी। उन्होंने कहा था कि टेस्ला को अपनी AI संबंधी महत्वाकांक्षाओं के लिए शायद एक विशाल चिप निर्माण संयंत्र बनाना होगा। नवंबर में उन्होंने फिर दोहराया कि कंपनी की चिप संबंधी भारी आवश्यकताओं को पूरा करने का एकमात्र तरीका टेराफैब बनाना हो सकता है।