ऐपल M3 चिपसेट निर्माण के लिए TSMC N3E प्रक्रिया का करेगी उपयोग
ऐपल कथित तौर पर कई नए मैकबुक मॉडल को लॉन्च करने की योजना बना रही है, जिसमें 15 इंच का मैकबुक एयर भी शामिल है। नवीनतम कयासों के अनुसार, मैकबुक एयर और भविष्य के आईपैड प्रो मॉडल के M3 चिपसेट निर्माण के लिए ऐपल TSMC की N3E प्रक्रिया का उपयोग कर सकती है। चाइना टाइम्स की एक रिपोर्ट से पता चलता है कि आईफोन निर्माता ने TSMC को उन्नत निर्माण प्रक्रिया की आपूर्ति करने का आदेश दिया है।
अत्याधुनिक तकनीक का उपयोग करने वाली दूसरी कंपनी होगी ऐपल
रिपोर्ट बताती है कि ऐपल के ARM-संचालित नोटबुक के लिए M3 चिपसेट N3E प्रक्रिया का उपयोग करके बनाया जाएगा। इसका परिणाम नियमित N3 प्रक्रिया की तुलना में थोड़ा बेहतर प्रदर्शन और पावर एफिशिएंसी हो सकता है। A17 बायोनिक चिपसेट को भी TSMC की 3nm या N3 प्रक्रिया द्वारा निर्मित किया जाएगा। यह चिपसेट आगामी आईफोन 15 सीरीज में दिया जाएगा। ऐपल इस अत्याधुनिक तकनीक पर आधारित सिस्टम-ऑन-ए-चिप जारी करने वाली दुनिया की पहली कंपनी होगी।
